中国电子科技集团公司第十三研究所
2023届校园招聘
宣讲形式:线上腾讯会议
宣讲时间:10月12日下午 18:30-20:30
腾讯会议号:717 680 737
(一)单位简介
中国电子科技集团公司第十三研究所,创始于1956年,1963年迁至河北石家庄市,是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套齐全的创新型、综合性半导体研究所,是我国半导体电子器件的排头兵和供应基地,先后在“载人航天”等多项国家重点工程中承担重点任务,多次受到上级表彰和褒奖。十三所专业方向为微电子、光电子、微电子机械系统(MEMS)、高端传感器和光机电集成微系统五大领域和电子封装、材料及计量检测等基础支撑领域。
十三所科研实力强劲,产业布局合理,现有员工7000余人,研发设计人员2800余人,硕士研究生及以上学历人员1500余人,其中首席科学家3人,首席专家1人,享受国务院政府特殊津贴5人,拥有10个专业部、研究室,9条中试线和12个控股高新技术产业公司,设有专用集成电路国家级重点实验室、元器件封装技术创新中心、国家半导体器件质量监督检验中心、国家光电子器件产业化基地和MEMS工艺封装基地,是工学硕士招生培养单位,联合博士培养单位,拥有博士后科研工作站。
从事半导体研究六十多年来,十三所共创造了60多项国内第一,取得了3100多项科研成果,各类产品已广泛应用于“海、陆、空、天”等领域。同时,围绕“新基建”,布局微波射频通信、电子陶瓷封装、电力电子新能源、传感器等重点发展方向,积极推动产业向北京、雄安、哈尔滨、长三角等地发展,产品逐步满足客户需求并远销全球二十多个国家和地区。
肩负“振兴民族半导体,实现国防现代化和国民经济信息化”的历史使命,十三所将以更加开阔的眼界,更加务实的作风,更加昂扬的步伐,为建设成为世界一流的半导体企业竭诚奋斗!
(二)招聘职位
序号 | 职位 | 岗位方向 | 需求专业 |
1 | 芯片设计 | 1、从事化合物基GaAs、GaN微波、毫米波MMIC芯片设计;2、从事硅基CMOS模拟芯片设计、AD/DA芯片设计;3、从事数字集成电路芯片设计,有FPGA芯片可编程逻辑单元设计经验及流片经验者优先。 | 电磁场与微波技术、电子与通信工程、电子科学与技术、集成电路工程、微电子学与固体电子学、电路与系统、物理电子学、无线电物理、半导体器件、信号与信息处理、电子工程、通信工程、光学工程、微电子、光电子、电力电子与电力传动、电路电子、声学/传感、导航制导与控制、自动控制、MEMS等 |
2 | 电路设计 | 1、从事化合物基GaAs、GaN微波、毫米波集成电路设计,微波毫米波模块、组件、集成微系统和天线设计;2、从事硅基射频、微波、毫米波集成电路设;3、从事模拟集成电路设计,数字集成电路设计,有使用FPGA设计经验者优先;4、从事数模混合电路设计,对信号处理有较深认识;5、从事体声波滤波器/传感器及模组开发;6、从事电源模块设计、调试和测试,熟悉反激、正激、半桥、全桥、变压器等电路设计;7、从事微波光子、激光光学系统仿真及设计、激光应用电路系统、光纤光路仿真、光纤激光器、光纤耦合类激光研发;8、从事射频MEMS器件、传感器、惯性器件(包括模拟集成电路设计、数字集成电路设计及MEMS惯性器件结构设计)、惯性组件、惯性导航等设计。 | |
3 | 半导体器件设计、工艺研发 | 1、从事微波射频芯片(GaAs、GaN)模型单元研发设计、工艺技术研发、可靠性质量控制;2、从事功率芯片(GaN、SiC)模型单元研发设计、工艺技术研发、可靠性质量控制; 3、从事光电芯片(GaAs、InP)模型单元研发设计、工艺技术研发、可靠性质量控制;4、从事硅MEMS芯片模型单元研发设计、工艺技术研发、可靠性质量控制;5、从事芯片工艺研发、微组装工艺技术研发等;6、从事MOCVD、MBE外延生长和设计研究;7、从事超宽禁带半导体、碳电子、量子探测器件及三维集成研究。 | 微电子学与固体电子学、集成电路工程、电子科学与技术、微电子、物理电子学、电磁场微波、半导体器件、半导体材料、量子器件、三维集成、物理学、光电子、化学、数学、应用数学、质量工程等 |
4 | 电子封装 | 1、从事集成电路封装、射频电路封装设计,包括电路布线与信号完整性仿真、电磁场仿真、结构和热有限元仿真等工作;2、从事电子封装工艺研发及制造,包括陶瓷件制备、镀覆、焊接、成品加工等工作;3、从事陶瓷及相关材料研发,包括敏感陶瓷、铁电陶瓷材料、镍/银等导体材料研发,陶瓷3D打印材料,了解增材制造技术,有3D打印相关实践经验,负责先进制造技术研发等工作;4、从事质量可靠性相关工作,掌握可靠性分析理论、试验方法、数据统计分析;5、从事封装工艺研发,含传统封装(键合、装配、贴片、封口等)和先进封装(RDL、CMP、Bump等)。 | 电磁场与电磁波、通信工程、集成电路工程、微电子学与固体物理学、微电子、电子封装、航空工程、材料工程、机械设计制造及其自动化、力学、材料科学与工程、材料加工工程、电子功能材料、无机非金属材料、金属材料、增材制造、概率与统计、数学、质量与可靠性、电化学、金属材料热处理、焊接工艺等。 |
5 | 半导体测试、仪器设备计量和运维技术研究 | 1、从事DPA和失效分析技术研究;2、从事集成电路测试、分立器件和微波器件测试、环境试验技术与标准方法研究;3、从事微纳计量标准样片设计,纳米尺寸的测量模型和测量技术研究;4、从事微波计量技术研究,电磁场仿真,测量算法和THZ测试技术研究;5、从事半导体科研生产设备、电子仪器运行维护保障。 | 电磁场与微波技术、电子与通信工程、电子科学与技术、集成电路工程、微电子学、电路与系统、测试计量与仪器、仪器科学与技术、仪器仪表工程、电子测量技术与仪器、自动化、可靠性、电气工程、机械电子工程、精密仪器及机械等 |
6 | 智能制造、信息化、自动化、软件开发 | 1、从事产线自动化、精益生产管理,精密自动化设备开发与调试,负责现有设备安装、调试、维护及升级改造,负责自动化产线运行和维护;2、从事数据采集、处理、分析和开发工作,具备较强的计算机处理和数据分析能力;3、从事FPGA编程及调试(负责FPGA架构设计、代码编写、模块设计与仿真);4、从事结构设计、机械设计、机械加工工艺设计等;5、从事数据中心软、硬件建设、大数据分析、工厂网络架构设计、智慧工厂设计与建设、图像识别处理、半导体芯片厂房安全等相关工作。 | 智能制造、工业工程、自动化、计算机、概率与统计、应用数学、微电子、机械及自动化、机械工程、机械电子、计算机科学与技术、网络工程、物联网、智慧工厂、大数据、图像识别处理、安全工程等 |
学历要求:2023届国内外应届博士、硕士毕业生
工作地点:河北省石家庄市
薪资待遇:博士:事业编制+基础年薪+安家费+人才绿卡(3000元/月x5年+30万购房补贴+最高120万公积金贷款额度)
硕士:事业编制+年薪+人才绿卡(1500元/月x5年+10万购房补贴+最高120万公积金贷款额度)
(三)招聘流程
宣讲会-简历筛选-专业面试-综合面试-录用审批-OFFER发放-签约
(四)联系方式
简历投递邮箱:cetc13hr@126.com(邮件标题统一为:13所+研究生学校+专业+本科学校+专业+姓名)
联系电话:0311-87091531、1576、1871
单位地址:河北石家庄市新华区合作路113号